smc經濟法

Ⅰ 微觀經濟學

1，求SMCmin時的Q：對STC求二抄階偏導襲，令其二階偏導數為零會得出Q值，求出STC三階偏導，把算出的Q值代入，若大於零這位最小值；
2，求AVCmin的Q：對（STC/Q）求偏導，令其偏導為零，求出Q值，若有兩個，則求(STC/Q)的二階偏導，把求出的兩個Q值代入二階偏導，值大於零則AVC達到最小值，此時的Q為所求，值小於零則省略。

Ⅱ SMA、SMT、SMC、SMD、THT、THC、THD的含義是什麼

1、脊髓性肌肉萎縮症（英語：Spinal muscular atrophy，簡寫為SMA），是一種遺傳性神經疾病。

2、SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounting Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

3、SMC單分子免疫檢測技術（Single Molecule Counting）是蛋白生物標志物檢測領域的突破性新技術。利用激光聚焦於愛里斑中單個熒游標記分子，人類首次實現了在單分子水平對蛋白進行計量，並造就了1000倍於ELISA技術的超高檢測靈敏度。

4、SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。

5、THT是一種通孔技術，通孔技術就是把元器件插到電路板上，然後再用焊錫焊牢。

6、THC（Terminal Handling Charge－集裝箱碼頭裝卸作業費）。早在1997年，一些班輪公司就在中國的廣東、廣西、雲南和海南地區向外貿貨主收取ORC（Origin Receiving Charge始發地收貨費）。

7、THD諧波失真是指輸出信號比輸入信號多出的諧波成分。諧波失真是系統不是完全線性造成的。所有附加諧波電平之和稱為總諧波失真。總諧波失真與頻率有關。一般說來，1000Hz頻率處的總諧波失真最小，因此不少產品均以該頻率的失真作為它的指標。

(2)smc經濟法擴展閱讀

SMD的特點：

1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

Ⅲ 請高手指點解釋：SMT,SMD,SMC,THC等電子方面的專業術語！

SMT的110個必知問題` 1
1.一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；
2.錫膏印刷時，所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀；
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
7.錫膏的取用原則是先進先出；
8.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫、攪拌。
9.鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄；
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面貼裝技術；
11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；
12.製作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。
14.零件乾燥箱的管制相對溫濕度為<10%；
15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4 個迴路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽， 文件中心分發， 方為有效；
22.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養；
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
24.品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標；
25.品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流不良品；
26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人 、機器、物料、方法、環境；
27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37，熔點為183℃；
28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠；
29.機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；
31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；
32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Date code/(Lot No)等信息；
33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；
34.QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系；
35.CPK指:目前實際狀況下的製程能力；
36.助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作；
37.理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系；
40.RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線；
41.我們現使用的PCB材質為FR-4；
42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%；
43.STENCIL 製作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；
45.ABS系統為絕對坐標；
46.陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；
47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø；200±10VAC；
48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， 7寸；
49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可防止錫球不良之現象；
50.按照《PCBA檢驗規范》，當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。
51.IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕；
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%， 50%:50%；
53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；
56.在1970年代早期，業界中新門一種SMD， 為「密封式無腳晶元載體」，常以HCC簡代之；
57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；
58.100NF組件的容值與0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃；
60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷；
61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；
62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；
63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；
64.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形；
65.目前使用之計算機邊PCB， 其材質為: 玻纖板；
66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板：陶瓷板；
67.以松香為主之助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA；
68.SMT段排阻有無方向性：無；
69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；
70.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；
71.正面PTH， 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；
72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗。
73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流；
74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；
75.鋼板的製作方法：雷射切割、電鑄法、化學蝕刻；
76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。
77.回焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上；
78.現代質量管理發展的歷程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT測試是針床測試；
80.ICT之測試能測電子零件採用靜態測試；
81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好；
82.回焊爐零件更換製程條件變更要重新測量溫度曲線。
83.西門子80F/S屬於較電子式控制傳動；
84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；
85.SMT零件供料方式有：振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器。
86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構 、螺桿機構、滑動機構；
87.目檢段若無法確認則需依照何項作業：BOM、廠商確認、樣品板。
88.若零件包裝方式為12w8P， 則計數器Pitch調整每次進8mm；
89.回焊機的種類: 熱風式回焊爐、氮氣回焊爐、laser回焊爐、紅外線回焊爐；
90.SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印貼裝；
91.常用的MARK形狀有：圓形，「十」字形 、正方形，菱形，三角形，萬字形；
92.SMT段因Reflow Profile設置不當， 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區。93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；
94.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍，鑷子；
95.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC；
96.高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管。
97.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大；
98.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；
99.品質的真意就是第一次就做好；
100.貼片機應先貼小零件，後貼大零件；
101.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為Base Input/OutpuSystem；
102.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種
103.常見的自動放置機有三種基本型態， 接續式放置型， 連續式放置型和大量移送式放置機；
104.SMT製程中沒有LOADER也可以生產；
105.SMT流程送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迴流焊-收板機；
106.溫濕度敏感零件開封時， 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；
107.尺寸規格20mm不是料帶的寬度；
108.製程中因印刷不良造成短路的原因：
a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；b.鋼板開孔過大，造成錫量過多；
c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板；d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的Vacuum和Solevent。
109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中溶劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水分。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。
110.SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

Ⅳ 經濟學題目。短期成本為：STC＝aQ³＋bQ²＋cQ＋d那麼SMC怎麼算。主要是不懂數學公式解法。

（1）可變成本部分Q³-5Q²+15Q
不可變成本部分版66

（2）MC=dTC/dQ=3Q^權2-10Q+15
FC=66
VC=Q³-5Q²+15Q
AC=TC/Q=Q^2-5Q+15+66/Q
AFC=66/Q
AVC.=Q^2-5Q+15

Ⅳ 微觀經濟學中Tc，Q等這些字母代表的是什麼

TC代表的是總成本，Q代表的是數量。

總成本TC(total cost)是總固定成本（TFC）和總變版動成本（TVC）之和。因此總成本曲線權在總變動成本曲線之上，兩曲線之間的垂直距離等於總固定成本的數值。

總成本曲線的特性完全取決於總變動成本曲線的特性，所以，隨著產量的增加，總成本曲線也是先遞減地增加，後遞增地增加。

(5)smc經濟法擴展閱讀：

調研發現，有效的成本分析是企業在激烈的市場競爭中成功與否的基本要素。不完善的成本分析可導致單純的壓縮成本，從而使企業喪失活力。

建立起科學合理的成本分析與控制系統，能讓企業的管理者清楚地掌握公司的成本構架、盈利情況和決策的正確方向，成為企業內部決策的關鍵支持，從根本上改善企業成本狀況。

鉑略咨詢認為，正確的成本分析對一家公司是否盈利起著相當重要的作用。由於成本分析的不利，企業可能因為未將費用合理分攤至不同產品而導致定價失誤，從而長期陷入越賣越虧的怪圈。

Ⅵ SMT， SMC和SMD的關系是什麼

MC （Surface Mounted component）表面貼裝元件 主要指一些無源元件，像電阻電感並不需分極性。

SMD （Surface Mounted Devices）表面貼裝器件 主要是指有源器件，像電容IC類，需要分正負極的。

SMT(Surface Mounted Technology)表面組裝技術就是在PCB上貼裝SMD。

SMC 的現在的手機電路板大都使用了這一組裝技術，SMT也已成為一個行業，其中貼片機為高技術，高精度的產品！

Ⅶ 微觀經濟學的要點

微觀經濟學的要點
一、經濟學發展史

1、19世紀初，出現了傑文斯代表的英國學派、門格爾代表的奧地利學派和瓦爾拉斯代表的洛桑學派。亞當斯密之後的1890年，馬歇爾、瓦爾拉斯、庇古、克拉克等以基數效用論、供求關系為代表的邊際效用論。對其的第一次修改是涉及壟斷問題的張伯倫和羅賓遜等人；第二次修改是凱恩斯在1930年大蕭條之後的國家干預理論；第三次修改是希克斯序數效用論相關的價值論和一般均衡論。二戰之後，薩繆爾森建立了新古典綜合派，把第一次和第三次修改的微觀經濟學和第二次修改的宏觀經濟學結合起來。1970年之後，出現了新的無法解釋的滯脹現象，動搖了上述理論並出現貨幣主義、供給學派、理性預期學派等等。

二、需求與供給曲線

2、供給與需求：微觀經濟學的假設條件是「理性人」。一般來說，需求曲線是向右下傾斜的，供給曲線右上傾斜的。兩條相交的需求和供給曲線相交的價格和數量是均衡的，供給和需求變化之後，它們分別平移，在另外新的平衡點上相交。易腐商品的售賣的定價：定價過高賣不掉、如果定價過低則可能雖然銷量大但是銷售額減少。農產品的售賣定價：有賤谷傷農現象，在豐收年景銷量的提高低於價格的降低則會出現銷量大但是銷售額小的現象。

3、價格彈性：其實就是供給與需求的相對於價格變動的敏感程度，供給或需求的商品數量微分除以價格微分，分為弧彈性和點彈性。大於1為富有彈性，小於1為缺乏彈性。還有完全彈性和完全無彈性。影響需求價格彈性的因素有：商品的可替代性（替代品越多彈性越大）、用途廣泛性（越廣泛彈性越小）、商品對消費者生活的重要程度（非必需品彈性大）、商品支出占消費者預算總支出比重（比重越大彈性越大）、所考察的消費者調節需求量的時間。交叉彈性：替代品的需求交叉彈性為正、互補品的需求交叉彈性為負值。需求的收入彈性：商品分為正常品（必需品和奢侈品）和劣等品（收入和需求成反方向變動）。恩格爾定律：事物支出在收入中所佔的比例隨著收入的增加而減少。

4、蛛網模型：有可能收斂也可能發散。

二、效用論

1、基數效用和序數效用

2、邊際效用遞減規律：在一定時間內其它商品消費數量保持不變則隨著某種商品消費量增加效用遞減。

3、消費者效用最大化的均衡條件：消費者選擇最優的商品組合使在各種商品上最後一元錢帶來的邊際效用相等，且等於貨幣的邊際效用。在一定預算約束下，為了實現最大效用，消費者應該選擇的商品組合，使得兩商品的邊際替代率等於兩個商品的價格只比。

4、消費者剩餘：消費者在購買一定數量的某種商品時所願意支付的最高總價格和實際支付的總價格之間的差額。

5、商品的邊際替代率MRS：無差異曲線的斜率的絕對值。商品的編輯替代率也是遞減的。完全替代的兩種商品MRS=1，完全互補的兩種商品MRS是L型的。

6、預算線：也叫預算約束線、消費可能線、價格線。在收入和價格給定情況下，消費者全部收入能購買到的兩種商品的各種組合。

7、價格-消費曲線：在消費者偏好、收入以及其它商品價格不變的情況下，與某種商品不同價格水平相聯系的消費者效用最大化的均衡點軌跡。預算線與效用的無差異曲線的切點的連線，下凸的曲線。

8、收入-消費曲線：與消費者不同收入水平相聯系的消費者效用最大化的均衡點的軌跡。

9、恩格爾曲線：消費者在每一收入水平對某商品的需求量。一般來說向右上方傾斜，但是劣等品不同，因為隨著收入增加，劣等品需求先增加、後減少。

10、一種商品的價格變動之後，總效應=替代效應+收入效應，替代效應是指價格變動之後同類可替代產品的價格相對變低了。正常物品兩種效應同方向，而低檔物品的替代效應反方向。如吉分商品，1845年愛爾蘭飢荒，土豆產品降低、價格上升，需求卻上升了。原因是收入效應太大了，遠遠大於替代效應。

11、風險與保險：只要消費者購買保險的支出等於財產的期望損失，消費者總是願意買保險，狠多時候大於都願意買，這也就是保險公司盛行的原因。這種心態可以這樣理解為：損失發生時假如沒有買保險，則消費者收入會急劇降低，此時收入的邊際效用是很高的；如果沒有發生損失則消費者收入會保持高水平，此時收入的邊際效用是很低的。而由於保險公司是風險中立的。保險公司誇大風險的概率的效果就是出奇地好。

四、生產論

1、生產要素包括勞動、土地、資本、企業家才能。

2、邊際報酬遞減規律：邊際報酬=0，則報酬是最大值。

3、兩種可變生產要素的生產函數，等產量曲線，和等（效用）差曲線一樣。

4、邊際技術替代率：等產量曲線上斜率，反映了兩種生產要素的邊際產量只比。

5、邊際技術替代率遞減規律：當一種生產要素不斷增加時，每一單位這種生產要素所能替代另一種生產要素的數量是遞減的。

6、等成本線類似預算線，等產量線是等差曲線。等產量線和等成本線相切的點構成的線是等斜線，等斜線是一組等產量線中兩要素的邊際成本替代率相等的點的軌跡。規模報酬可以遞增，遞減也可以不變。

7、既定成本條件下的產量最大化，兩個生產要素的邊際技術替代率等於兩要素的價格比例。

8、既定產量條件下的成本最小化，兩要素邊際技術替代率等於兩要素價格比例。

五、成本論

1、成本有機會成本，也可以分為顯成本和隱成本。

2、正常利潤是指廠商對自己所提供的企業家才能的報酬支付，不屬於利潤屬於成本。不包含在經濟利潤之內。

3、短期成本：在短期生產中，邊際產量的遞增階段對應的是邊際成本遞減的階段，反之依然。

4、規模經濟、規模不經濟，內在經濟、內在不經濟，外在經濟、外在不經濟。

5、完全競爭下，總成本是最低的。

六、完全競爭市場

1、市場分為完全競爭市場、壟斷競爭市場、寡頭市場和壟斷市場。分類依據是：廠商數目、產品差別、定價能力、進入和退出難易。

2、完全競爭廠商的最大利潤均衡條件是邊際收益等於邊際成本，MR=MC。完全競爭廠商的短期供給曲線是向右上方傾斜的，商品的價格和供給同方向。完全競爭廠商的短期供給曲線表示廠商在每一個價格水平的供給量都是能夠給它帶來最大利潤或者最小虧損的最優產量。

3、生產者剩餘是指提供一定數量商品的實際接受總支付和願意接受的最小總支付之間的差額。

4、完全競爭廠商的長期均衡，廠商在長期生產中對全部生產要素的調整可以表現為兩個方面，一方面是表現為對最優的生產規模的選擇，另一方面是表現為進入或者退出一個行業的決策。完全競爭廠商的長期均衡在LAC的最低點，平均成本為長期平均成本的最低點。

5、消費者統治和貨幣選票。

七、不完全競爭市場

1、壟斷廠商的短期均衡：短期內壟斷廠商無法改變固定資產要素的投入量，壟斷廠商是在既定生產規模下通過對產量和價格的調整，來實現MR=SMC的利潤最大化原則。

2、多少具有壟斷因素的不完全市場中，單個廠商需求曲線向右下方傾斜，不具有供給曲線。

3、壟斷廠商之所以能在長期獲得更大的利潤，其原因在於長期內企業生產規模是可調整的和對市場新加入的廠商是關閉的。

4、價格歧視，一級價格歧視：廠商每個產品都以消費者所願意支付的最高價格出售；二級：不同數量不同價格；三級：不同市場不同價格。

5、自然壟斷的政府管制主要包括邊際成本定價法、平均成本定價法。關於資本回報率管制的問題和麻煩是，第一什麼是公正的資本回報率；第二做為資本回報率決定因素的廠商未折舊資本量難以估計；第三是管理滯後。

6、壟斷競爭廠商的短期均衡也是在現有生產規模下，通過對產量和價格的調整，MR=SMC。

7、壟斷競爭廠商的長期均衡是MR=LMC=SMC，AR=LAC=SAC超額利潤為零。

8、完全競爭企業在長期平均成本LAC曲線最低點的產量做為理想的產量，實際產量和理想產量之間的差額做為多餘的生產力。

9、非價格競爭，信息性廣告和勸說性廣告。

10、寡頭市場的古諾模型，每家寡頭的均衡產量=市場總容量/（M+1）；斯威齊模型，彎折的需求曲線，原因是寡頭改變價格是別人是否跟著做。

11、博弈論，占優策略均衡、納什均衡，前者一定是後者，而後者不一定是前者。

12、囚徒困境：個人理性和團體理性的沖突。團體智慧可能要小於個人智慧的加總。

13、對於壟斷是否有利於技術進步的爭論。

八、生產要素價格決定的需求方面

1、引致需求，非直接消費而為了生產的需求。

2、生產要素的邊際收益，叫邊際產品價值。產品的邊際收益VMP、生產要素的邊際收益MP，VMP=MP*P。

3、完全競爭廠商使用要素的原則是：VMP=W（工資）。

九、生產要素價格決定的供給方面

1、勞動供給曲線，向後彎曲。替代效應和收入效應。

2、土地、土地供給和土地價格，源泉的價格和服務的價格。土地的服務價格是地租，資本的服務價格是利息。

3、租金、准租金、經濟租金。

4、歐拉定理：完全競爭條件下，如果規模報酬不變，則全部產品正好足夠分配給各個生產要素，不多也不少，也叫產量分配凈盡定理。

5、洛侖茲曲線，基尼系數。

十、一般均衡論和福利經濟學

1、瓦爾拉斯提出一般均衡存在的問題，並探索的惟一性、穩定性和最優性。

2、實證經濟學（是什麼）、規范經濟學（應當是什麼）。

3、帕累托標准，帕累托最優狀態標準是至少有一人認為A優於B，沒有人認為A劣於B。帕累托改進、帕累托最優狀態。帕累托最優狀態也叫經濟效率。

4、交換的帕累托最優，埃奇渥斯盒狀圖。交換的契約曲線。兩種商品的邊際替代率相等MRS(A)=MRS(B)。

5、生產的可能性曲線，產品的邊際轉換率是生產可能性曲線的斜率的絕對值。

6、生產和交換的帕累托最優條件，邊際轉換率等於邊際替代率。三個條件沒有考慮收入問題。

7、任何競爭均衡都是帕累托最優狀態，看不見的手。

8、效用可能性曲線，社會福利函數。在非獨裁的情況下，不可能存在適用於所有個人偏好類型的社會福利函數，阿羅的不可能定理。

9、公平與效率，效率優先與兼顧公平。

10，稅收，稅率的提高引起兩點：第一是收入下降意味著閑暇的相對降價，引誘人們轉向閑暇；第二多消費、少儲蓄、少投資。

十一、市場失靈和微觀經濟政策

1、壟斷廠商的利潤最大化沒有達到帕累托最優，也就是均衡狀態不是發生在帕累托最優狀態。只要不是完全競爭，需求曲線右下方傾斜，廠商利潤最大化原則是邊際收益=邊際成本，而不是價格等於邊際成本。

2、尋租理論。

3、生產的外部經濟與外部不經濟、消費的外部經濟和外部不經濟。有關外部影響的政策有：使用稅收和津貼、企業合並、使用規定財產權的辦法，而後者就是科斯定理，只要財產權明確並且交易成本為零，則無論開始時將財產給誰，市場均衡的最終結果都是有效率的。

4、公共物品（無排他性、無競用性，國防）和公共資源（無排他性、有競用性，海魚）。

5、公地的悲劇，是公共資源。

6、信息與保險市場，如果保險價格過低，經營虧損，保險公司不願意提供保險，但是另一方面，如果價格過高，其實經營保險也會虧損，所以存在一個最優的保險價格。

Ⅷ 簡述PDCA和SMCR

PDCA循環是美國質量管理專家休哈特博士首先提出的，由戴明採納、宣傳，獲得普及專，所以又稱戴屬明環。全面質量管理的思想基礎和方法依據就是PDCA循環。PDCA循環的含義是將質量管理分為四個階段，即計劃（plan）、執行（do）、檢查（check）、調整（Action）。在質量管理活動中，要求把各項工作按照作出計劃、計劃實施、檢查實施效果，然後將成功的納入標准，不成功的留待下一循環去解決。這一工作方法，這是質量管理的基本方法，也是企業管理各項工作的一般規律。[1]

• 中文名

• PDCA循環

• 外文名

• PDCA Cycle

• 內容

• 策劃、實施、檢查、處理

• 應用

• 質量管理

• 提出者

• 美國質量管理專家休哈特博士

• 別稱

• 戴明環

Ⅸ SMT SMC和SMD的關系

本人就是學SMT專業的，來給你解釋解釋吧
SMT 電子表面組裝技術 是一種工藝，回說白了就是貼答元器件的

SMC 表面貼裝元件 主要指一些無源元件，像電阻電感並不需分極性
SMD 表面貼裝器件 主要是指有源器件 ，像電容IC類，需要分正負極的
SMT就是貼（SMD SMC ）D的

Ⅹ 西方經濟學MC,fC等怎麼求

MCn=TCn-TC(n-1)
就是邊際成本（maginal cost），多生產一個要投入多少成本
FC是固定成本（fixed cost），是與生回產數量幾乎無關答的成本投入
比如，你的MC那列應該這么填
MC
20
30
20
15
15
10
5

希望能幫到你！