smc经济法

Ⅰ 微观经济学

1，求SMCmin时的Q：对STC求二抄阶偏导袭，令其二阶偏导数为零会得出Q值，求出STC三阶偏导，把算出的Q值代入，若大于零这位最小值；
2，求AVCmin的Q：对（STC/Q）求偏导，令其偏导为零，求出Q值，若有两个，则求(STC/Q)的二阶偏导，把求出的两个Q值代入二阶偏导，值大于零则AVC达到最小值，此时的Q为所求，值小于零则省略。

Ⅱ SMA、SMT、SMC、SMD、THT、THC、THD的含义是什么

1、脊髓性肌肉萎缩症（英语：Spinal muscular atrophy，简写为SMA），是一种遗传性神经疾病。

2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

3、SMC单分子免疫检测技术（Single Molecule Counting）是蛋白生物标志物检测领域的突破性新技术。利用激光聚焦于爱里斑中单个荧光标记分子，人类首次实现了在单分子水平对蛋白进行计量，并造就了1000倍于ELISA技术的超高检测灵敏度。

4、SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。

5、THT是一种通孔技术，通孔技术就是把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢。

6、THC（Terminal Handling Charge－集装箱码头装卸作业费）。早在1997年，一些班轮公司就在中国的广东、广西、云南和海南地区向外贸货主收取ORC（Origin Receiving Charge始发地收货费）。

7、THD谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不是完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。

(2)smc经济法扩展阅读

SMD的特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

Ⅲ 请高手指点解释：SMT,SMD,SMC,THC等电子方面的专业术语！

SMT的110个必知问题` 1
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出；
8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面贴装技术；
11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；
12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；
25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；
26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境；
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃；
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息；
33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；
34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；
35.CPK指:目前实际状况下的制程能力；
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41.我们现使用的PCB材质为FR-4；
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；
45.ABS系统为绝对坐标；
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC；
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸；
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可防止锡球不良之现象；
50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58.100NF组件的容值与0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；
62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；
63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
64.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；
65.目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；
66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；
67.以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA；
68.SMT段排阻有无方向性：无；
69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
71.正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；
72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验。
73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；
75.钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；
76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。
77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT测试是针床测试；
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；
82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；
85.SMT零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。
86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构；
87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM、厂商确认、样品板。
88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；
89.回焊机的种类: 热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；
90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印贴装；
91.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，万字形；
92.SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；
94.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪，镊子；
95.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC；
96.高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管。
97.静电的特点：小电流、受湿度影响较大；
98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；
99.品质的真意就是第一次就做好；
100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为Base Input/OutpuSystem；
102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种
103.常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；
104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；
105.SMT流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；
106.温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；
107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；
108.制程中因印刷不良造成短路的原因：
a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；b.钢板开孔过大，造成锡量过多；
c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的Vacuum和Solevent。
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

Ⅳ 经济学题目。短期成本为：STC＝aQ³＋bQ²＋cQ＋d那么SMC怎么算。主要是不懂数学公式解法。

（1）可变成本部分Q³-5Q²+15Q
不可变成本部分版66

（2）MC=dTC/dQ=3Q^权2-10Q+15
FC=66
VC=Q³-5Q²+15Q
AC=TC/Q=Q^2-5Q+15+66/Q
AFC=66/Q
AVC.=Q^2-5Q+15

Ⅳ 微观经济学中Tc，Q等这些字母代表的是什么

TC代表的是总成本，Q代表的是数量。

总成本TC(total cost)是总固定成本（TFC）和总变版动成本（TVC）之和。因此总成本曲线权在总变动成本曲线之上，两曲线之间的垂直距离等于总固定成本的数值。

总成本曲线的特性完全取决于总变动成本曲线的特性，所以，随着产量的增加，总成本曲线也是先递减地增加，后递增地增加。

(5)smc经济法扩展阅读：

调研发现，有效的成本分析是企业在激烈的市场竞争中成功与否的基本要素。不完善的成本分析可导致单纯的压缩成本，从而使企业丧失活力。

建立起科学合理的成本分析与控制系统，能让企业的管理者清楚地掌握公司的成本构架、盈利情况和决策的正确方向，成为企业内部决策的关键支持，从根本上改善企业成本状况。

铂略咨询认为，正确的成本分析对一家公司是否盈利起着相当重要的作用。由于成本分析的不利，企业可能因为未将费用合理分摊至不同产品而导致定价失误，从而长期陷入越卖越亏的怪圈。

Ⅵ SMT， SMC和SMD的关系是什么

MC （Surface Mounted component）表面贴装元件 主要指一些无源元件，像电阻电感并不需分极性。

SMD （Surface Mounted Devices）表面贴装器件 主要是指有源器件，像电容IC类，需要分正负极的。

SMT(Surface Mounted Technology)表面组装技术就是在PCB上贴装SMD。

SMC 的现在的手机电路板大都使用了这一组装技术，SMT也已成为一个行业，其中贴片机为高技术，高精度的产品！

Ⅶ 微观经济学的要点

微观经济学的要点
一、经济学发展史

1、19世纪初，出现了杰文斯代表的英国学派、门格尔代表的奥地利学派和瓦尔拉斯代表的洛桑学派。亚当斯密之后的1890年，马歇尔、瓦尔拉斯、庇古、克拉克等以基数效用论、供求关系为代表的边际效用论。对其的第一次修改是涉及垄断问题的张伯伦和罗宾逊等人；第二次修改是凯恩斯在1930年大萧条之后的国家干预理论；第三次修改是希克斯序数效用论相关的价值论和一般均衡论。二战之后，萨缪尔森建立了新古典综合派，把第一次和第三次修改的微观经济学和第二次修改的宏观经济学结合起来。1970年之后，出现了新的无法解释的滞胀现象，动摇了上述理论并出现货币主义、供给学派、理性预期学派等等。

二、需求与供给曲线

2、供给与需求：微观经济学的假设条件是“理性人”。一般来说，需求曲线是向右下倾斜的，供给曲线右上倾斜的。两条相交的需求和供给曲线相交的价格和数量是均衡的，供给和需求变化之后，它们分别平移，在另外新的平衡点上相交。易腐商品的售卖的定价：定价过高卖不掉、如果定价过低则可能虽然销量大但是销售额减少。农产品的售卖定价：有贱谷伤农现象，在丰收年景销量的提高低于价格的降低则会出现销量大但是销售额小的现象。

3、价格弹性：其实就是供给与需求的相对于价格变动的敏感程度，供给或需求的商品数量微分除以价格微分，分为弧弹性和点弹性。大于1为富有弹性，小于1为缺乏弹性。还有完全弹性和完全无弹性。影响需求价格弹性的因素有：商品的可替代性（替代品越多弹性越大）、用途广泛性（越广泛弹性越小）、商品对消费者生活的重要程度（非必需品弹性大）、商品支出占消费者预算总支出比重（比重越大弹性越大）、所考察的消费者调节需求量的时间。交叉弹性：替代品的需求交叉弹性为正、互补品的需求交叉弹性为负值。需求的收入弹性：商品分为正常品（必需品和奢侈品）和劣等品（收入和需求成反方向变动）。恩格尔定律：事物支出在收入中所占的比例随着收入的增加而减少。

4、蛛网模型：有可能收敛也可能发散。

二、效用论

1、基数效用和序数效用

2、边际效用递减规律：在一定时间内其它商品消费数量保持不变则随着某种商品消费量增加效用递减。

3、消费者效用最大化的均衡条件：消费者选择最优的商品组合使在各种商品上最后一元钱带来的边际效用相等，且等于货币的边际效用。在一定预算约束下，为了实现最大效用，消费者应该选择的商品组合，使得两商品的边际替代率等于两个商品的价格只比。

4、消费者剩余：消费者在购买一定数量的某种商品时所愿意支付的最高总价格和实际支付的总价格之间的差额。

5、商品的边际替代率MRS：无差异曲线的斜率的绝对值。商品的编辑替代率也是递减的。完全替代的两种商品MRS=1，完全互补的两种商品MRS是L型的。

6、预算线：也叫预算约束线、消费可能线、价格线。在收入和价格给定情况下，消费者全部收入能购买到的两种商品的各种组合。

7、价格-消费曲线：在消费者偏好、收入以及其它商品价格不变的情况下，与某种商品不同价格水平相联系的消费者效用最大化的均衡点轨迹。预算线与效用的无差异曲线的切点的连线，下凸的曲线。

8、收入-消费曲线：与消费者不同收入水平相联系的消费者效用最大化的均衡点的轨迹。

9、恩格尔曲线：消费者在每一收入水平对某商品的需求量。一般来说向右上方倾斜，但是劣等品不同，因为随着收入增加，劣等品需求先增加、后减少。

10、一种商品的价格变动之后，总效应=替代效应+收入效应，替代效应是指价格变动之后同类可替代产品的价格相对变低了。正常物品两种效应同方向，而低档物品的替代效应反方向。如吉分商品，1845年爱尔兰饥荒，土豆产品降低、价格上升，需求却上升了。原因是收入效应太大了，远远大于替代效应。

11、风险与保险：只要消费者购买保险的支出等于财产的期望损失，消费者总是愿意买保险，狠多时候大于都愿意买，这也就是保险公司盛行的原因。这种心态可以这样理解为：损失发生时假如没有买保险，则消费者收入会急剧降低，此时收入的边际效用是很高的；如果没有发生损失则消费者收入会保持高水平，此时收入的边际效用是很低的。而由于保险公司是风险中立的。保险公司夸大风险的概率的效果就是出奇地好。

四、生产论

1、生产要素包括劳动、土地、资本、企业家才能。

2、边际报酬递减规律：边际报酬=0，则报酬是最大值。

3、两种可变生产要素的生产函数，等产量曲线，和等（效用）差曲线一样。

4、边际技术替代率：等产量曲线上斜率，反映了两种生产要素的边际产量只比。

5、边际技术替代率递减规律：当一种生产要素不断增加时，每一单位这种生产要素所能替代另一种生产要素的数量是递减的。

6、等成本线类似预算线，等产量线是等差曲线。等产量线和等成本线相切的点构成的线是等斜线，等斜线是一组等产量线中两要素的边际成本替代率相等的点的轨迹。规模报酬可以递增，递减也可以不变。

7、既定成本条件下的产量最大化，两个生产要素的边际技术替代率等于两要素的价格比例。

8、既定产量条件下的成本最小化，两要素边际技术替代率等于两要素价格比例。

五、成本论

1、成本有机会成本，也可以分为显成本和隐成本。

2、正常利润是指厂商对自己所提供的企业家才能的报酬支付，不属于利润属于成本。不包含在经济利润之内。

3、短期成本：在短期生产中，边际产量的递增阶段对应的是边际成本递减的阶段，反之依然。

4、规模经济、规模不经济，内在经济、内在不经济，外在经济、外在不经济。

5、完全竞争下，总成本是最低的。

六、完全竞争市场

1、市场分为完全竞争市场、垄断竞争市场、寡头市场和垄断市场。分类依据是：厂商数目、产品差别、定价能力、进入和退出难易。

2、完全竞争厂商的最大利润均衡条件是边际收益等于边际成本，MR=MC。完全竞争厂商的短期供给曲线是向右上方倾斜的，商品的价格和供给同方向。完全竞争厂商的短期供给曲线表示厂商在每一个价格水平的供给量都是能够给它带来最大利润或者最小亏损的最优产量。

3、生产者剩余是指提供一定数量商品的实际接受总支付和愿意接受的最小总支付之间的差额。

4、完全竞争厂商的长期均衡，厂商在长期生产中对全部生产要素的调整可以表现为两个方面，一方面是表现为对最优的生产规模的选择，另一方面是表现为进入或者退出一个行业的决策。完全竞争厂商的长期均衡在LAC的最低点，平均成本为长期平均成本的最低点。

5、消费者统治和货币选票。

七、不完全竞争市场

1、垄断厂商的短期均衡：短期内垄断厂商无法改变固定资产要素的投入量，垄断厂商是在既定生产规模下通过对产量和价格的调整，来实现MR=SMC的利润最大化原则。

2、多少具有垄断因素的不完全市场中，单个厂商需求曲线向右下方倾斜，不具有供给曲线。

3、垄断厂商之所以能在长期获得更大的利润，其原因在于长期内企业生产规模是可调整的和对市场新加入的厂商是关闭的。

4、价格歧视，一级价格歧视：厂商每个产品都以消费者所愿意支付的最高价格出售；二级：不同数量不同价格；三级：不同市场不同价格。

5、自然垄断的政府管制主要包括边际成本定价法、平均成本定价法。关于资本回报率管制的问题和麻烦是，第一什么是公正的资本回报率；第二做为资本回报率决定因素的厂商未折旧资本量难以估计；第三是管理滞后。

6、垄断竞争厂商的短期均衡也是在现有生产规模下，通过对产量和价格的调整，MR=SMC。

7、垄断竞争厂商的长期均衡是MR=LMC=SMC，AR=LAC=SAC超额利润为零。

8、完全竞争企业在长期平均成本LAC曲线最低点的产量做为理想的产量，实际产量和理想产量之间的差额做为多余的生产力。

9、非价格竞争，信息性广告和劝说性广告。

10、寡头市场的古诺模型，每家寡头的均衡产量=市场总容量/（M+1）；斯威齐模型，弯折的需求曲线，原因是寡头改变价格是别人是否跟着做。

11、博弈论，占优策略均衡、纳什均衡，前者一定是后者，而后者不一定是前者。

12、囚徒困境：个人理性和团体理性的冲突。团体智慧可能要小于个人智慧的加总。

13、对于垄断是否有利于技术进步的争论。

八、生产要素价格决定的需求方面

1、引致需求，非直接消费而为了生产的需求。

2、生产要素的边际收益，叫边际产品价值。产品的边际收益VMP、生产要素的边际收益MP，VMP=MP*P。

3、完全竞争厂商使用要素的原则是：VMP=W（工资）。

九、生产要素价格决定的供给方面

1、劳动供给曲线，向后弯曲。替代效应和收入效应。

2、土地、土地供给和土地价格，源泉的价格和服务的价格。土地的服务价格是地租，资本的服务价格是利息。

3、租金、准租金、经济租金。

4、欧拉定理：完全竞争条件下，如果规模报酬不变，则全部产品正好足够分配给各个生产要素，不多也不少，也叫产量分配净尽定理。

5、洛仑兹曲线，基尼系数。

十、一般均衡论和福利经济学

1、瓦尔拉斯提出一般均衡存在的问题，并探索的惟一性、稳定性和最优性。

2、实证经济学（是什么）、规范经济学（应当是什么）。

3、帕累托标准，帕累托最优状态标准是至少有一人认为A优于B，没有人认为A劣于B。帕累托改进、帕累托最优状态。帕累托最优状态也叫经济效率。

4、交换的帕累托最优，埃奇渥斯盒状图。交换的契约曲线。两种商品的边际替代率相等MRS(A)=MRS(B)。

5、生产的可能性曲线，产品的边际转换率是生产可能性曲线的斜率的绝对值。

6、生产和交换的帕累托最优条件，边际转换率等于边际替代率。三个条件没有考虑收入问题。

7、任何竞争均衡都是帕累托最优状态，看不见的手。

8、效用可能性曲线，社会福利函数。在非独裁的情况下，不可能存在适用于所有个人偏好类型的社会福利函数，阿罗的不可能定理。

9、公平与效率，效率优先与兼顾公平。

10，税收，税率的提高引起两点：第一是收入下降意味着闲暇的相对降价，引诱人们转向闲暇；第二多消费、少储蓄、少投资。

十一、市场失灵和微观经济政策

1、垄断厂商的利润最大化没有达到帕累托最优，也就是均衡状态不是发生在帕累托最优状态。只要不是完全竞争，需求曲线右下方倾斜，厂商利润最大化原则是边际收益=边际成本，而不是价格等于边际成本。

2、寻租理论。

3、生产的外部经济与外部不经济、消费的外部经济和外部不经济。有关外部影响的政策有：使用税收和津贴、企业合并、使用规定财产权的办法，而后者就是科斯定理，只要财产权明确并且交易成本为零，则无论开始时将财产给谁，市场均衡的最终结果都是有效率的。

4、公共物品（无排他性、无竞用性，国防）和公共资源（无排他性、有竞用性，海鱼）。

5、公地的悲剧，是公共资源。

6、信息与保险市场，如果保险价格过低，经营亏损，保险公司不愿意提供保险，但是另一方面，如果价格过高，其实经营保险也会亏损，所以存在一个最优的保险价格。

Ⅷ 简述PDCA和SMCR

PDCA循环是美国质量管理专家休哈特博士首先提出的，由戴明采纳、宣传，获得普及专，所以又称戴属明环。全面质量管理的思想基础和方法依据就是PDCA循环。PDCA循环的含义是将质量管理分为四个阶段，即计划（plan）、执行（do）、检查（check）、调整（Action）。在质量管理活动中，要求把各项工作按照作出计划、计划实施、检查实施效果，然后将成功的纳入标准，不成功的留待下一循环去解决。这一工作方法，这是质量管理的基本方法，也是企业管理各项工作的一般规律。[1]

• 中文名

• PDCA循环

• 外文名

• PDCA Cycle

• 内容

• 策划、实施、检查、处理

• 应用

• 质量管理

• 提出者

• 美国质量管理专家休哈特博士

• 别称

• 戴明环

Ⅸ SMT SMC和SMD的关系

本人就是学SMT专业的，来给你解释解释吧
SMT 电子表面组装技术 是一种工艺，回说白了就是贴答元器件的

SMC 表面贴装元件 主要指一些无源元件，像电阻电感并不需分极性
SMD 表面贴装器件 主要是指有源器件 ，像电容IC类，需要分正负极的
SMT就是贴（SMD SMC ）D的

Ⅹ 西方经济学MC,fC等怎么求

MCn=TCn-TC(n-1)
就是边际成本（maginal cost），多生产一个要投入多少成本
FC是固定成本（fixed cost），是与生回产数量几乎无关答的成本投入
比如，你的MC那列应该这么填
MC
20
30
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希望能帮到你！